■品质方针:
质量第一、全员参与、持续改善实现自主自立、赢得客户信赖
■品质重要检测、解析设备:
①日本三丰-三次元测定机:
·装配了5轴控制扫描测头,可缩短改变角度的时间,在各个角度进行定位,缩短编程和测量时间
·测量速度:1~5mm/s ; 测量行程:1200*1200*1000
·支持 CATPart格式3D图,可直接导入图纸进行轮廓对比
②美国DAGE- X-RAY机:
·设备原理:样品在X射线管与影像接收器间旋转成像,主要检测:产品内部焊接、短路、气孔、气泡
裂纹及异物检查(无损伤检查)
·设备参数:最小分辨率:950纳米(0.95微米) 图像采集:1.3M数字CCD
最大检测区域面积:18×16(458×407mm)最大样品尺寸:20×17.5(508×444mm)
高倍放大1500倍几何放大
③捷克TESCAN-电子显微镜:
·设备原理:用细聚焦的电子束轰击样品表面,通过电子与样品相互作用产生的二次电子、
背散射电子等对样品表面或断口形貌进行观察和分析。能谱(EDS)组合,可以进行成分分析
·设备参数:高分辨率 3nm/30KV 8nm/3KV 放大倍率:3X-1000000X
大视野:7.7mm视野/10mm工作距离 24mm视野/30mm工作距离
电子束能量:200eV - 30keV 探针电流:1pA-2μA
④日本岛津-红外光谱分析仪:
·设备原理:样品受到红外光照射时,分子吸收了某些特定频率的辐射,产生分子振动和转动能级从机态到激发态的跃迁,
使相应于这些吸收区域的投射光强度减弱,记录红外光在不同波处的吸收曲线,就得到红外光谱。
·设备参数:光谱区域:2.5-50微米(对应波数:4000-200厘米-1)