■品质方针：
质量第一、全员参与、持续改善实现自主自立、赢得客户信赖
■品质重要检测、解析设备：
①日本三丰-三次元测定机：
·装配了5轴控制扫描测头，可缩短改变角度的时间，在各个角度进行定位，缩短编程和测量时间
·测量速度：1～5mm/s ； 测量行程：1200*1200*1000
·支持 CATPart格式3D图，可直接导入图纸进行轮廓对比
②美国DAGE- X-RAY机：
·设备原理：样品在X射线管与影像接收器间旋转成像，主要检测：产品内部焊接、短路、气孔、气泡
裂纹及异物检查（无损伤检查）
·设备参数：最小分辨率：950纳米（0.95微米） 图像采集：1.3M数字CCD
最大检测区域面积：18×16（458×407mm)最大样品尺寸：20×17.5（508×444mm）
高倍放大1500倍几何放大
③捷克TESCAN-电子显微镜：
·设备原理：用细聚焦的电子束轰击样品表面，通过电子与样品相互作用产生的二次电子、
背散射电子等对样品表面或断口形貌进行观察和分析。能谱（EDS）组合，可以进行成分分析
·设备参数：高分辨率 3nm/30KV 8nm/3KV 放大倍率：3X-1000000X
大视野：7.7mm视野/10mm工作距离 24mm视野/30mm工作距离
电子束能量：200eV - 30keV 探针电流：1pA-2μA
④日本岛津-红外光谱分析仪：
·设备原理：样品受到红外光照射时，分子吸收了某些特定频率的辐射，产生分子振动和转动能级从机态到激发态的跃迁，
使相应于这些吸收区域的投射光强度减弱，记录红外光在不同波处的吸收曲线，就得到红外光谱。
·设备参数：光谱区域：2.5-50微米（对应波数：4000-200厘米-1）
